ニュース

NEWS 詳細

ネプコンジャパン2019

第20回半導体・センサパッケージ技術展に最先端の半導体ALD成膜装置を出展します。

場所:東京ビッグサイト

期間:2019年1月16日(水)~2019118日(金)

弊社ブースは東ホール ブースNo E28-17です。