製品の特徴

本装置は気相での化学反応を利用して基板に絶縁膜や導電膜を形成する装置で、半導体素子を製造する過程において電極や配線の作成に使用されております。弊社装置の特徴は、試験・研究を対象とした小型装置で、開発部門のユーザーに多く利用されております。装置構成はプラズマを利用した低圧・低温成長のものや金属を昇華させるタイプなど原料やデバイスの特性を考慮した仕様を提案いたします。